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サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置）
伯東株式会社
- 正社員
- 想定年収
- 520万円～800万円
- 勤務地
- 東京都
【プライム上場×健康経営優良法人選定の総合商社メーカー】福利厚生充実でWLB◎
【職務概要】
同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。
【職務詳細】
■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。
■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。
会社の特徴
同社は、エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
半導体、電子部品、電子機器などの最先端アイテムを世界中から発掘し、国内外の顧客にお届けする商社事業と石油、紙・パルプ、
自動車業界の生産効率と環境保全との融合を目指した工業薬品の開発製造を行っています。
また、同社の社名には広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められており、
現在も年間で1，000件以上の海外出張を行っています。研修の中にも中堅社員向けに海外実務研修を組み込むなど会社全体で
グローバルな人材育成を支えています。
募集要項
職種
サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置）
応募資格
【必須】
・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上
・学歴：理工系学部卒以上、または専門学校卒以上
【尚可】
・製造装置や検査装置等の調整評価、メンテナンス業務に携わった経験
・新しいことに積極的にチャレンジしたい方
■社風：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。
求める人物像
セルフスターター（主体的）な方
勤務地
東京都新宿区新宿1丁目1-13
勤務時間
9時00分～17時30分
想定給与
520万円～800万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
営業手当(2～4万円)、通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員
休日/休暇
【年間休日125日】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、有給休暇10日～20日
雇用形態
正社員
会社概要
会社名
伯東株式会社
事業内容
■エレクトロニクス関連事業／■ケミカル関連事業
本社所在地
〒160-8910
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
設立年
1953年11月7日
従業員数
連結：1，318名 単体：723名（2025年3月末現在）
資本金
8，100，251，614円
売上高
連結 233，624百万円／単体 200，231百万円（2023年3月期）
平均年齢
44.2歳
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