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組込エンジニア（半導体業界）／株式会社ビサイズ※町田本社

組込エンジニア（半導体業界）

株式会社ビサイズ※町田本社

正社員
完全週休2日制

想定年収: 500万円～600万円

勤務地: 東京都

★100%請負案件のみ★フレックス制／リモート相談OK

【職務概要】
制御系に関わるGUI、組込み、画像処理、ロボット等の各種アプリケーションの設計・開発を担当頂きます。上記業務のHW検討を含む要件定義から運用までご経験に合わせて幅広く携わって頂きます。

【職務詳細】
ご経験に合わせて業務をお任せいたします。基本設計から一連の開発業務まで一気通貫でご対応いただきます。
■技術
・液晶、半導体工場向け検査装置、製造装置システム開発（C+＋、C#）
・製鉄業超音波探傷装置制御システム開発（C++）
・AI、ディープラーニングシステム開発（C++、C#、python）
・画像処理システム開発（C++、C#、HALCON、OpenCV等）
・ROBOTシステム開発（ROS、C言語、C++）
・組込み系開発（C言語、C++）など
・スマートフォンアプリケーション開発（Java、swift、C+＋、Objective-C）

会社の特徴

同社は、ソフト＆ハードの両面からバランスの取れたシステム構築を行っております。お客様の立場に立った提案型の業務遂行を信念とし、技術の向上を常とすることで、存在感の有る S Ｉｅｒを目指しています。ソフトウェア開発を基軸に、これまでに培ってきた技術・経験・ノウハウを活かし、お客様のニーズに応じてシステムの構築をご支援します。同社は、技術力やノウハウをご提供するだけではなく、お客様のよきパートナーであり続けたいと願っています。メイン事業として、制御系に関わるGUI、組込み、画像処理、ＡＩ、ロボット等の各種アプリケーションの設計・開発を行っており、エンドユーザとコミュニケーションを密に取ることで、より良いサービスの提供を実現しています。また、スマートフォンアプリケーション開発やJavaアプリケーション開発にも状況に応じて開発業務も行っています。